台积电联手博世、英飞凌、恩智浦投资欧洲半导体厂；Nvidia 推出新AI芯片 GH200，降低大型语言模型成本

2023-08-09

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全球半导体产业迎来了两个重要时刻。台积电、博世、英飞凌、恩智浦宣布共同投资欧洲半导体制造公司ESMC，计划在德国德累斯顿建设一座300mm晶圆厂，专注于汽车和工业领域的半导体生产。与此同时，Nvidia发布了新型AI芯片GH200，预计将大幅降低运行大型语言模型的成本。

台积电携手博世、英飞凌及恩智浦共同投资：深化欧洲半导体生态系统，助力汽车和工业领域创新

2023年8月8日，台积电、博世、英飞凌、恩智浦联合宣布将共同投资欧洲半导体制造公司ESMC。计划在德国德累斯顿建设一座300mm晶圆厂，专注于汽车和工业领域的半导体生产。

技术细节与投资规模

新厂计划采用台积电的28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术，月产能将达到40,000片300mm晶圆。预计2024年下半年开始建设，2027年底投产。总投资预计超过100亿欧元。

战略意义与潜在影响

此次投资不仅是对欧洲半导体生态系统的重要补充，还体现了全球化和区域化相结合的新趋势。它将进一步强化欧洲的半导体生态系统，创造约2000个直接的高科技专业工作岗位，推动欧洲在全球半导体产业中的地位。此次合作不仅对参与公司具有战略意义，更对整个欧洲半导体产业具有里程碑意义，尤其在汽车和工业领域的创新方面。（台积电）

在AI领域竞争日益激烈的背景下，Nvidia于2023年8月8日公布了一款全新的AI芯片GH200。这一新产品标志着Nvidia在AI硬件空间中的进一步创新，旨在大幅降低运行大型语言模型的成本。

技术特点

GH200芯片不仅具备了与Nvidia当前最高端AI芯片H100相同的GPU，还搭载了141GB的前沿内存和72核ARM中央处理器。新芯片专为推理而设计，具有更大的内存，允许更大的AI模型适应单个系统。

市场影响

新芯片将于明年二季度推向市场，在今年年底前提供样品。GH200的推出不仅有助于Nvidia继续主导AI芯片市场，还可能对AI推理的整体成本产生重大影响。此举也是对AMD、Google和Amazon等竞争对手的有力回应。

GH200的推出凸显了Nvidia在AI硬件领域的领先地位和创新能力，预示着大型语言模型推理成本的重大降低。这一创新不仅加强了Nvidia在市场中的竞争地位，还为未来的技术发展打开了新的可能性，对于整个AI产业具有深远意义。（CNBC）

科技创新是无止境的追求。无论是台积电的合作投资项目，还是Nvidia的新型AI芯片，都代表了我们走向更加先进、智能和互联的世界的坚实步伐。感谢您的收看，期待下次与您共同探讨更多科技前沿话题。

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