河套 IT TALK——TALK 38：（原创）全图说晶圆技术的发展历史
在前面的河套IT Talk 系列中，我们出过二十期的全图说，分别谈到了超文本和超链接，编程语言、机器人、电动汽车、无线通信、卫星、计算机硬件、操作系统、开源软件、电子游戏和、图像处理、IETF、动画技术、Wi-Fi、音频编解码、电视、物联网通信技术和脑机接口发展历史，以及ACM的特别兴趣工作组（SIGs）。反响不错，这个系列我们后续还会继续做下去，今天给大家展开的话题是晶圆技术的发展历史。
硅，这种广泛分布于土壤、沙粒中的元素，在20世纪中旬，以一种惊艳的姿态走进人们的视野，这个元素也成就了硅谷。半导体和集成电路产业，也在过去几十年间，以惊人的速度突飞猛进，改变着我们的世界，也促成了信息科技大爆炸。今天，我们来谈一下半导体集成电路制造工艺中，经常提到的晶圆（ Wafer ）制造的发展历史。小小的晶圆，汇集了物理、化学的顶级专家技术的结晶。随着工艺的变革，也一次又一次地突破人类本以为是极限的障碍。从中，我们也能一窥国家战略博弈的五味杂陈。其中可讲的故事很多，本文不能一一道来。我尝试抽丝剥茧，从纷繁复杂的技术中，选择关键的事件和人物，按照年代顺序进行线性展开，做一个归纳性介绍。希望对大家有所帮助和启迪。
以上所有的图片都增加了知识共享许可协议（CC）：要求转载时署名（BY），非商业性使用（NC），并且以相同方式共享（SA）。
为了让大家能够更方便地运用上述信息，我还梳理了pdf版本，扫描下面二维码或者点击链接获取“全图说晶片的发展历史 V1.0.pdf”文件：
